科技股强势崛起,行情如何向纵深演进?,半导体板块爆发 科技股再受追捧
2025-01-12

行业层面,得益人工智能强劲需求,24Q3全球半导体收入同比高增,令市场对半导体芯片行业的信心继续维持高位作为正常库存水位的参考,2010-2023Q3库存周转天数中位数为89.6天,随着行业需求逐步复苏,叠加晶圆厂产能利用率维持低位,我们预计行业库存仍需消化1-2个季度,有望于24Q1-24Q2回到2010年起的中位数水平

天风证券研报表示,2024年年初至今,A股三大交易所IPO终止数量大增,“国九条”和“科八条”发布以来,并购重组政策环境持续优化,地方性政策陆续推出,9月20日重庆国资委提出“推动国资国企实现脱胎换骨式变化,提速国企战略性重组专业化整合”中金公司也提到,AI是2025年芯片设计板块的投资主线,云端AI算力芯片市场广阔半导体在近2年下行周期中完成了去库存和供给侧出清,在AI算力需求拉动和终端AI化创新预期下,行业正迎来上行周期,今年三季度中芯、华虹产能利用率提高部分“卡脖子”的细分品类研发难度高、市场规模小,并不具备经济性,当前必须下定决心投入资源打通这些“卡脖子”环节

Intel目前最新的MeteorLake和GraniteRapids均采用基于金属键合工艺的Foveros封装技术,而其第三代Foveros技术FoverosDirect将引入混合键合工艺,未来混合键合技术在CPU领域的渗透率有望持续提升目前,该指数前十大成分股覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、韦尔股份、华海清科、南大光电、拓荆科技、沪硅产业、长川科技等公司,合计占比约77.4%,指数集中度相对较高混合键合技术通过同时进行金属和氧化物层的键合,实现了极薄的键合高度半导体属于技术、资金壁垒极高的行业,强者恒强的特征尤为显著,并购重组有助于加强市场、技术、资金等资源整合,形成规模效应,促进产业链协同和优势互补,从而提升行业整体竞争力;同时半导体行业企业普遍研发投入大,投资回报周期长,并购新政明确放开未盈利资产并购,将进一步支持行业龙头企业高效并购优质资产此次成功上市,将为该公司未来的发展奠定更加坚实的基础,同时也有助于提升我国半导体产业链的自主可控能力,助力行业健康发展

同花顺iFinD数据显示,同期,可比公司毛利率均值分别为32.73%、31.88%、33.02%,均低于珂玛科技吸取过去经验后,2024年更多半导体公司会更注重供应链的优化与产能的调整自2023年下半年开始,我国半导体设备销售额明显回暖,2023年四季度半导体设备销售额达121.29亿美元,同比增长90.81%,反映出我国半导体设备的旺盛需求作为电子产品的关键部件之一,PCB在AI服务器、数据中心等领域的应用将不断增加Chiplet在CPU市场的渗透率将持续提升

在半导体行业迎来上行周期之际,珂玛科技也将迎来广阔机遇中投顾问产业研究院认为,尽管AI在新材料领域的应用前景广阔,但仍面临一些挑战全志科技在财报中表示,对于端侧AI的落地需求,对SoC芯片高性能计算提出了新的提升需求少然认为军工可以继续进行布局,等情绪好了之后,很容易出现拉升行情恒生科技明天开盘,重点留意会不会跌破20日均线,没有跌破的话,会踩着这条线震荡向上,出现上升趋势

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